Unser jüngst empfohlenes Abstauberlimit von 71,00 Euro bei Suss Microtec blieb bislang außer Reichweite. Die Aktie (113,20 Euro; DE000A1K0235) ist seitdem um 30% gestiegen und notiert kurz vor der Aufnahme in den MDAX (22.6.) auf einem Allzeithoch. Der jüngste Impuls kam am Donnerstag (18.6.) vom Investorentag des Chipausrüsters BE Semiconductor Industries (Besi). Die Niederländer hoben dort ihre langfristige Prognose auf 1,7 Mrd. bis 2,2 Mrd. Euro Umsatz an. Zuvor lag die Spanne bei 1,5 Mrd. bis 1,9 Mrd. Euro. Die Zielspanne für die operative Marge erhöhte Besi am unteren Ende von 40 bis 55% auf 45 bis 55%. Begründet wurde das mit höherer Nachfrage nach Maschinen für leistungsfähigere KI‑Chips, neuen Speichertechnologien, optischer Datenübertragung und komplexeren Chipgehäusen.

Für Suss Microtec ist das relevant, weil Besi denselben Engpass adressiert. Die nächste Stufe der KI-Infrastruktur hängt nicht nur an schnelleren Rechenchips. Die Chips müssen auch enger mit Speicher, Trägerplatten und Datenleitungen verbunden werden. Dieser Teil der Halbleiterfertigung, das sogenannte Advanced Backend, gewinnt damit an Bedeutung. Im März war genau an diesem Punkt Unsicherheit entstanden. Branchenberichte deuteten damals darauf hin, dass künftige HBM-Hochleistungsspeicher etwas höher gebaut werden könnten als zunächst erwartet. Das könnte den Druck verringern, rasch auf Hybrid Bonding umzusteigen. Bei dieser Technik werden Chips extrem präzise direkt miteinander verbunden. Eine offizielle Bestätigung für eine solche Lockerung liegt nach unserer Recherche bis jetzt aber nicht vor. Aus den im Mai genannten Gründen wäre eine mögliche Verzögerung bei Hybrid Bonding für Suss aber auch weniger einschneidend als für einen spezialisierten Hybrid-Bonding-Zulieferer.

Breite Abdeckung kann zum Vorteil werden

Die neuesten Besi-Aussagen verbessern die Ausgangslage für Suss Microtec aus zwei Gründen: Erstens zeigt die Zielanhebung, dass ein großer Ausrüster die Nachfrage im Advanced Backend strukturell höher einschätzt als zuvor. Zweitens verengt sich die Debatte nicht mehr allein auf den genauen Zeitpunkt von Hybrid Bonding bei HBM. Besi verwies auch auf 2.5D-Packaging, Photonik und Co-Packaged Optics, also auf weitere Verfahren, bei denen Chips, Speicher und Datenverbindungen enger zusammenrücken. Für Suss ist das relevant, weil die Garchinger mehrere Prozessschritte in diesem komplexeren Backend adressieren. Entscheidend ist nun, ob sich diese breitere Nachfrage in neuen Aufträgen und einem besseren Produktmix zeigt.

Der erste harte Beleg liegt bereits vor: Im Q1 (7.5.) erreichte der Auftragseingang mit 149,3 Mio. Euro den höchsten Quartalswert der Unternehmensgeschichte. Umsatz (-30,7% auf 86,5 Mio. Euro) und EBIT (-83,6% auf 3,7 Mio. Euro) spiegelten dagegen noch die schwache Bestellphase aus dem Sommer 2025 wider. Die EBIT-Marge sank von 18,0 auf 4,3%. Die Ende März formulierten Jahresziele (425 bis 485 Mio. Euro Umsatz; 35 bis 37% Bruttomarge; 8 bis 10% EBIT-Marge) wurden dennoch bestätigt.

Unsere Empfehlung aus dem vergangenen Oktober liegt mittlerweile mit 288% im Plus. Wir stufen Suss Microtec zunächst auf Halten ab. Ziehen Sie den Stoppkurs gleichzeitig deutlich von 40,00 Euro auf 80,00 Euro nach.