Meilenstein für LPKF

Ein neuer Auftrag von einem weltweit führenden Chiphersteller hat am Dienstag (1.6.) bei LPKF für frischen Wind gesorgt. Nach einem ersten Testlauf mit dem neu entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) hat der Kunde nun einen Auftrag zur Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen mit Chipgehäusen aus Glas für 5 Mio. bis 8 Mio. Euro erteilt.