Maschinenbau

LPKF setzt auf neue Technologie

Seit einigen Monaten hat der Laserspezialist LPKF sein LIDE-Verfahren bei Kunden im Qualifizierungseinsatz. „Laser Induced Deep Etching“ ist eine neue Technologie, mit der sich dünnes Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen bearbeiten lässt.


Weitere Empfehlungen der Redaktion

| Verlag | 05. Juni 2020

Bei Bastei Lübbe kam der große Crash schon vor Corona: Anfang Februar rauschte die Aktie (2,02 Euro; DE000A1X3YY0) rd. 28% in den Keller, nachdem der Verlag Abschreibungen auf die 51%-Beteiligung… mehr

| Zentralbank | 03. Juni 2020

Der Erwartungsdruck der Kapitalmärkte auf EZB-Präsidentin Christine Lagarde ist gewaltig. Schon auf der nächsten Ratssitzung am Donnerstag (4.6.) könnte die EZB ihr bislang auf 750… mehr

| Immobilien | 03. Juni 2020

Trotz sehr guter Q1-Zahlen bleibt der Immobilienentwickler Instone Real Estate vorsichtig. Das Q2 werde schwächer laufen, weil sich der Verkauf fertiger Einheiten zunächst spürbar verlangsamen… mehr

Ihr Webbrowser ist veraltet!

Aktualisieren Sie Ihren Webbrowser, um diese Website korrekt anzuzeigen. Webbrowser jetzt aktualisieren

×