Maschinenbau

LPKF setzt auf neue Technologie

Seit einigen Monaten hat der Laserspezialist LPKF sein LIDE-Verfahren bei Kunden im Qualifizierungseinsatz. „Laser Induced Deep Etching“ ist eine neue Technologie, mit der sich dünnes Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen bearbeiten lässt.

Am 15.1. nun der erste Erfolg: Ein Kunde der Halbleiterbranche nimmt das hochautomatisierte System in seine Chipfertigung auf. Die Technik ist für die Produktion von Mikrochips über Displays bis hin zu Sensoren geeignet, weshalb das Potenzial groß ist. Dem verleiht der Konzern zusätzlich Ausdruck, indem er bis 2020 für 5 Mio. Euro eine Reinraumfabrik zur eigenen Fertigung von Mikrostrukturkomponenten aus Glas errichtet.

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