Maschinenbau
LPKF setzt auf neue Technologie
Seit einigen Monaten hat der Laserspezialist LPKF sein LIDE-Verfahren bei Kunden im Qualifizierungseinsatz. „Laser Induced Deep Etching“ ist eine neue Technologie, mit der sich dünnes Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen bearbeiten lässt.
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